知乎作者、ZeR0编辑莫颖知兮3月1日在巴塞罗那报道，荣耀在2026年移动通信世界大会（MWC 2026）前夕召开全球发布会，发布了搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的折叠屏新旗舰荣耀Magic V6，以及荣耀首款机器人手机——荣耀机器人手机。 Magic V6 也将成为首款通过高通传感器中枢实现完全个性化的设备端体验的移动设备。 Qualcomm Technologies高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick也出席了会议并分享了信息。克里斯·帕特里克 (Chris Patrick) 表示：“我们正在重塑移动设备的可能性，并探索新的设备类别，包括嵌入式智能、形状和设备创新，这些都模糊了物理和/或数字之间的界限。” “就像全新的荣耀机器人手机一样，它是强大高效的设备端人工智能与创新的完美结合。荣耀机器人手机是荣耀Alpha战略推出以来打造的首款新形态AI终端。配备了微电机和云台系统。机器人灵活的“身体”与荣耀AI智体“大脑”的结合，汇聚了两大核心AI能力：内置智能交互和旗舰影像。它的摄像头就像人类的脖子：可以旋转、旋转和移动，使其能够360度全方位观察周围的世界。Chris Patrick表示，高通将不仅促进了智能手机的定期迭代，也让智能手机不断进化出新的功能，成为能够适应用户、服务用户、真正改善用户生活的智能伙伴。多年来，高通通过定制硬件制定了行业标准，让CPU变得更快，让GPU变得更强大，让我们的NPU变得更智能，也让它们变得更加节能。现在，高通正与荣耀合作，利用人工智能释放传统硬件的全部潜力，将用户体验推向极限。您的手机可以不断了解您最喜欢的餐厅、您的健身习惯以及对您最重要的人，并将这些信息完全私密地存储在您的设备上。这意味着您的手机可以提供即时、个性化的响应，真正了解您，并无缝处理从消息通知到后台应用程序管理的所有事务，让您远离手机，享受生活中更宝贵的时间。这是能够围绕消费者体验共同设计芯片和软件的结果。此外，高通、荣耀和谷歌联合开发了“Quick Share”和“AirDrop”互操作能力，让用户享受更简单、更直观的跨平台传输体验。 Chris Patrick表示，高通和荣耀将利用设备端AI技术继续通过芯片与软件协同设计，发挥硬件潜力，驱动智能手机不断演进，成为适应用户、服务用户、为用户的日常生活带来更大价值的智能伙伴。
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